Unlocking the True Power of Additive Manufacturing for EMI Shielding
2024/07/01
媒体、新闻和下载
我们在 IMAPS 期刊上的最新发表详细介绍了一项 EMI 电磁屏蔽技术的重大进展。 Prexonics® 喷墨技术在长宽比1:1且厚度仅为 2µm 的情况下实现了超过 40 dB 的屏蔽效果。这一创新实现了 99% 的材料利用率并为封装厂和半导体代工产业带来了巨大的 ESG效益（环境、社会、治理），且显著提高了电磁屏蔽设计的灵活性。相较于传统的 PVD（物理气相沉积）镀膜方法，PVD通常需要更厚的金属层、以及更高的长宽比，且材料利用率表现较差。
贺利氏印刷电子与 SUSS MicroTec 携手利用喷墨技术彻底改变大批量半导体制造工艺
哈瑙/Garching, 2024/03/04
贺利氏印刷电子有限公司（Heraeus Printed Electronics GmbH）与休斯微技术股份有限公司（SUSS MicroTec）日前宣布签署一项联合开发协议（JDA），为半导体制造领域的数字喷墨印刷金属涂布应用铺平了道路。双方的合作结合了两家公司的核心竞争力，首次实现了电子工业大批量生产的数字喷墨印刷解决方案。
演讲人 @ Techblick
柏林, 2023/10/17
贺利氏印刷电子事业部负责人Franz Vollmann在 Techblick 会议上发表了题为 " Redefining Coatings in Electronic Packaging: Turnkey Digital Production Process for Selective Metallic Coating "的演讲。请阅读演讲文件了解详细信息。
演讲人 @ IMAPS
圣地亚哥, 2023/10/4
下载演讲者在圣地亚哥第 56 届微电子国际研讨会上发表的题为 " Unlocking the True Power of Additive Manufacturing for EMI Shielding "的演讲。
贺利氏在台湾设立创新实验室
台北, 2021/12/28
这家总部位于德国的公司计划在竹北市台元科技产业园区建立新的实验室。这座占地 180 坪的先进设施将作为该公司及其本地合作伙伴的应用实验室，预计将于 2022 年上半年投入使用。
贺利氏为提高 5G 应用的设备性能提供新的解决方案
哈瑙, 2019/09/18
5G 目前已成为每个人的口头禅。然而，新标准的许多优势只有通过改善设备才能发挥出来。贺利氏为四大技术挑战提供了解决方案。
