シンガポール
アドバンストパッケージング
アプリケーションセンター

シンガポールにある最新鋭のアプリケーションセンターでは、本格的なアドバンストパッケージングハブを目指して、包括的なアプリケーションサービスを提供しています。このアプリケーションセンターには最新かつ近代的な設備を導入し、試験の選択肢をご提案し結果を迅速にお出ししております。アプリケーションセンターに加えて、空調管理されたクリーンルームは、地域を問わずお客様の環境条件に合わせることができるのが特徴です。クリーンルームにも最新の設備が整っており、お客様の生産ラインに近づけ、最高レベルのカスタマーサポートを提供しています。また、私たちのエンジニアは、高度なパッケージ産業向けの製品開発、プロトタイプ設計、性能試験、材料システムの認定にも取り組んでいます。

私たちの最適なインフラと総合的な設備は、材料を一致させるアプリケーションの専門知識と、初回の開発成功率を向上させることにより、製品開発サイクルを短縮しました。パッケージングソリューションの経験豊富なエンジニアが、お客様の成功に大きく貢献します。

特徴

  • 最新のアッセンブリライン
  • ローカルの技術専任者によるお客様の複雑なシステムや材料の課題などの解決
  • 将来的な研修プログラム:アドバンストパッケージング、はんだおよび焼結ダイアタッチ製品、私たちの施設でのプロセストレーニングプログラム、お客様のチームのための実践的なトレーニング
  • 信頼性向上のためのプロセスの最適化
  • 開発リスクの低減
  • 開発サイクルの短縮と市場投入までの時間短縮
  • 初回の開発成功率の向上
  • バリューチェーンにおけるリソースの有効活用

一部のCookieのみを有効にされた場合は、コンテンツによってサービスが正しく機能しない場合がございますので、予めご了承ください。すべての機能をご活用いただく場合は、すべてのCookieを有効にしてください。Cookieの設定は、ブラウザの設定画面で変更できます。

You can change your preferences in the Cookieの設定.

シンガポールでのエンジアリングサービス

  • はんだおよび焼結ペースト:超ファインピッチステンシル印刷、ディスペンシング、ピントランスファー、スタンピング、ジェッティング
  • 部品実装(008004)/ダイアタッチ(500μm~10mmダイサイズ)/銅ピラー実装/フラックスディッピング
  • マルチスタックダイファインワイヤーボンディング(0.6 mil~2.0 mil)
  • SEM/EDX Spectroscopy(走査型電子顕微鏡とエネルギー分散型X線)
  • X線
  • 3次元SPI
  • FTIR - フーリエ変換赤外分光法
  • TGA - 熱重量分析
  • DSC - 示差走査熱量計
  • 粉体のゼータ電位
  • ワイヤーボンディングの引張・せん断試験、ホットダイシアー
  • 微小硬さ
  • 断面図と分析
  • 応力・歪み解析
  • 信頼性試験 (HTS/µHAST)

他のアプリケーションセンター