焼結技術は、エレクトロニクスの製造プロセスにおいて長く使われている「はんだ」の代替技術の筆頭格です。特に、高電力および高温時での信頼性確保という差し迫った課題に対処するために役立つ、最も実用化が近い技術となります。
銀焼結による性能向上
電子機器のサイズは小型化し続ける一方で、出力は増加しています。電力密度が高いと、デバイスの動作温度が高くなりますが、デバイスの長寿命化を実現するためには高い信頼性が必要となります。 このような市場の課題に対応するには、新しいプロセスと材料が必要です。
はんだ代替の筆頭候補、焼結（シンタリング）
高性能を実現する銀焼結
銀ベースの焼結技術は、高放熱性を必要とする動作温度の高いデバイスに適しています。従来のはんだと比較して、Ag焼結は優れた熱伝導性と最大5倍の信頼性を実現します。
銀焼結によるダイアタッチは、総コスト削減の大きな可能性を秘めています。残渣が残らないためプロセス後のクリーニングは不要で、溶融して広がる事も無いためチップ間距離を短くして配置できます。
経験豊かで信頼できるパートナーを見つける
今日のような複雑な環境下では、焼結材料に関し深く広範な知識を有するヘレウスのような経験豊富で信頼できるパートナーを持つことは極めて重要です。私たちの豊富な焼結ペーストのポートフォリオから、お客様のアプリケーションに最も適する材料およびプロセスを探すことができます。また、製造プロセスに焼結技術を採用する際には、競争力の高いコンサルティングサービス、完璧にマッチする材料と部材を提供し得るパートナーが必要です。
私たちには、技術導入から最初の試作に至るまでをサポート可能な、経験豊かなアプリケーション・エンジニアの専門チームがおります。是非この専門チームまでお問い合わせください。
焼結についての詳細情報は、以下をご覧ください。
テクニカルペーパー
パワーエレクトロニクスの信頼性にブレークスルーをもたらす - 新しいダイ・アタッチとワイヤ・ボンディングの材料
Thomas Krebs, Susanne Duch, Wolfgang Schmitt, Steffen Kötter, Peter Prenosil, Sven Thomas
エキスパートインタビュー
『次のステップへ：。焼結は未来のパワーエレクトロニクスの鍵になる』
現代のパワーエレクトロニクスの用途では、要求がより厳しくなってきています。はんだ付けは限界に達し、焼結はますます不可欠になりつつあります。ヘレウス・エレクトロニクスの焼結技術のエキスパートである Dennis Ang は、この新しい技術がもたらす課題と、移行に際してユーザーが考慮すべきことを理解しています。
