電子デバイスは、世代を重ねるごとに増え続ける機能を、より小さなスペースで実現する必要があります。その開発目標は、デバイスの軽量化、小型化、信頼性の向上、および新しい法規制への準拠となります。
設計上の技術的限界を克服するためには、材料、インターフェース、プロセス、技術の継続的かつ全体的な最適化が必要です。これはギリギリの可能性に挑み続けることを意味します。ある一つの面だけを磨き続ければ、他の部分で課題とボトルネックが発生します。
そのためこれには、従来とは異なるアプローチが必要です。それぞれの専門分野の違い、材料とシステム統合、顧客とサプライヤー、こういった様々な境界を越えて、より多くのチームワークが必要となります。
電子デバイスは多くの材料で構成されています。基板、コネクタ、能動および受動部品、はんだ、接着剤、ボンディングワイヤ、絶縁材およびモールド封止剤、ハウジング。各素材はそれ自体では扱いやすく制御しやすいものですが、1つのデバイスにまとめると複雑になります。
特に異なるサプライヤーの材料を使用する場合、材料間のインターフェースを管理することは困難を極めます。あるサプライヤーの材料で1つの問題を解決しても、別の材料での次の問題が発生することがよくあります。結果的に、真に最適化されたソリューションではなく、最良の妥協を見出すだけで終わることがよくあります。 複数サプライヤーの材料で段階的に妥協を重ねていくよりも、ワンストップソリューションでアプローチする方が時間の節約につながります。
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