エレクトロニクスアプリケーションのトレンドとして、150℃を超える動作温度、電力密度の増大、長寿命化が主流となっています。その実現には、接合材として高い融点と機械的耐久性、優れた熱伝導率、電気抵抗率の低減が要求されます。
銀ベースの焼結技術は、接着層が純銀であることから、動作温度が高い用途に適しています。また、熱伝導率に優れるのと同時に、はんだに比べて製品寿命が長くなります。
焼結材料mAgic®シリーズは、ダイアタッチ用としてパワーモジュール用途向けDCB（加圧焼結タイプ）およびパワーデバイス用途向けリードフレームパッケージ（無加圧焼結タイプ）用に適しています。加圧焼結タイプのmAgic® PE338（旧称ASP338）シリーズは、パワーサイクルテストにおいて、従来のはんだに比べ最大10倍の耐久性を示します。また、他の焼結材料と比較してプロセス圧力を低く抑えることが出来ます。無加圧焼結タイプのmAgic® DA295（旧称ASP295）シリーズは、高融点はんだの鉛フリー代替品です。この製品は半導体パッケージのダイアタッチ用として、ディスペンスにて塗布します。リードフレームパッケージあるいはLEDパッケージなどに対し、高い熱伝導性でパフォーマンスを発揮します。