ミニLEDは、液晶テレビ画面のバックライトモジュールに導入されており、コントラストは有機EL（OLED）パネルに匹敵し、製品寿命はより長くなります。ビデオウォールにも使用されており、現在の技術よりもはるかに優れた性能を持つ大型ディスプレイを生み出します。一方、より小さなマイクロLEDは、テレビ、タブレット、スマートフォンといった消費者向けディスプレイ製品にさらなる大きな変化をもたらします。非常に小さく個々のピクセルとして機能することができる自己発光ライトであり、あらゆる色での点灯や輝度の調整、さらに液晶画面では不可能な完全消灯が可能です。
マイクロ／ミニLEDディスプレイの生産においては、プリント回路基板（PCB）、ガラス基板、フレキシブル基板などの電子回路基板上への部品実装方法に課題があります。例えばミニLEDでエッジ長が240 μm未満の場合、はんだパッドをさらに小さくする必要があります。
どのようにすれば、回路基板上の非常に小さなパッドにはんだペーストを効率的に塗布することができるでしょうか？これを確実に実行するには、パウダーサイズが15μm未満のはんだペーストが必要で、最適な塗布方法はステンシル印刷です。ヘレウスのWelcoテクノロジーは粒度分布が狭く、マイクロ／ミニLEDなどのファインピッチアプリケーション向けに設計されています。本製品はその優れた印刷性により、最新のディスプレイ技術革新のための理想的な材料ソリューションとなります。
