半導体パッケージング技術を進歩させるドライビングフォースとしてキーとなるものに、サーマルバジェットと反りの制御があります。半導体パッケージのサイズや厚さの継続的な縮小、あるいは三次元積層による複雑化により、半導体パッケージは熱反りの影響をより受けやすくなっています。240℃（SAC305）といった通常のリフロー温度で処理を行うと、基板が大きく反り、はんだ接合部の亀裂や、その他の重大な信頼性の問題、および歩留まりの低下を引き起こす可能性があります。さらに、部品自体も多くは高温の影響を受けやすく、サーマルバジェットには厳しい要求があります。
Welco™ AP519はんだペーストは、ヘレウス独自のWelcoパウダーを配合した、最先端の低融点無洗浄鉛フリーはんだペーストです。170℃以下でリフローが可能で、特に複数回のリフローを行う場合のサーマルバジェットと反りのコントロールが容易になります。Welco™タイプ6パウダーは、ファインピッチ印刷（ステンシル開口部最小100 μmまで対応）が可能で、ボイドやはんだボール発生率が極めて低く、クラス最高レベルの性能を発揮します。