HPCは日々の生活にますます浸透しており、その具体的な用途には、人工知能アプリケーション用プロセッサ、ゲーミングコンピュータおよびゲーム機用のGPUやCPU、5Gスマートフォン用のモバイルプロセッサ、自動運転、メモリコントローラなどが挙げられます。高バンプ数、ファインバンプピッチのフリップチップは、HPCを可能にする技術であり、基板へ確実にはんだ付けする必要があります。この高度なパッケージングプロセスは、コールドジョイント、はんだクリープ、ダイシフト、ボイド、アンダーフィル剥離といった不具合の排除という大きな課題に直面しています。このような不具合の解決に重要な役割を果たすのが、綿密に設計されたフラックス材料です。
AP500Xは、ウルトラファインバンプピッチのフリップチップ実装やBGA実装向けに開発された水溶性ハロゲンフリー粘着性フラックスです。AP500Xは、銅プリフラックス(CuOSP)や無電解ニッケル浸漬金(ENIG)などの各種パッド表面処理に対して優れた濡れ性を持ち、長可使時間(長時間使用可能)かつリフロー後の純水による洗浄が容易なフラックスです。