電子機器はますます小さくなり、より多くの機能がより小さなパッケージに集積されます。はんだ付け工程には、超微細パウダーのペーストが必要です。部品とフリップチップの実装密度が高まるにつれ、はんだ材料間の化学的適合性が重要になります。
さらに、サイクルタイムはより短くなっています。多用途に安定して使用可能なはんだ材料は、「プラグアンドプレイ」での使用を可能にし、開発サイクルタイムを大幅に短縮することができます。
アドバンストパッケージングはんだペースト（システムインパッケージ）
絶え間なく続く微細化と三次元集積モジュール化により、パッケージはより複雑に、より高機能になっています。ヘレウスのシステムインパッケージ（SiP）はんだペーストは、特別に適合性を高めた設計で、ファインピッチアプリケーションの厳しい要求を満たします。
私たちのWelcoTMAP5112、Smartflux、SOP92131、SOP92132とシステムインパッケージの組み合わせは他に類を見ない適合性を持ちます。リフロープロファイルが共通で、スプラッシュやはんだロスの問題を生じることがありません。ハロゲンフリー、ゼロハロゲン、またはハロゲン含有の中から要求に合う製品を選ぶことができます。
私たちの製造拠点はルーマニア、シンガポール、中国と世界各地に分散しており、お客様のはんだ材料のニーズにお応えしています。私たちは信頼されるパートナーとして、コスト節減と開発プロジェクト加速をお手伝いしています。
- 最適なはんだ接合結果が得られるよう全ての構成成分を最適化しており、超ファインピッチアプリケーションに対し完璧な適合性を示す
- 優れた濡れ性を持ち、はんだ接合部の信頼性が高い
- 洗浄後の残渣は最小限
- WelcoTMテクノロジーによって、高い品質と真球度を実現した独自のパウダー特性で、最高クラスの超ファインピッチ用途に適合
- ステンシルライフが長くプロセスウィンドウが広いのでシームレスな製造が可能
私たちのサービス：
- 社内アプリケーションセンターにおける評価データの収集
- お客様の用途やニーズにぴたりと合うソリューションに対する高い提案力
自動車：
- インフォテインメント
- カメラ
- センサー
- GPS
通信：
- 無線
- 有線
- 衛星
- RFデバイス
家電＆コンピューター：
- スマートフォン、携帯電話
- PC
- タブレット
- スマートTV
- サーバー＆システム
- 撮像デバイス
- ウェアラブルエレクトロニクス
- スマートホーム家電
水溶性はんだペースト
F541(HBF)、F510シリーズは実績のあるハロゲン含有水溶性はんだペーストです。F590、WelcoTM AP5112シリーズは新しいハロゲンフリー製品で、タイプ3からタイプ7のパウダーを提供可能です。WL449シリーズはゼロハロゲンはんだペーストで、タイプ3とタイプ4のパウダーを提供可能です。
Smartfluxディッピングペースト＆フラックス
Smartfluxはフリップチップ実装用の低金属含有水溶性はんだペーストで、はんだバンプと錫-銅メッキキャップ付き銅ピラーの両方に適しています。ハロゲンフリーのSmartflux FLX89161とハロゲン含有のSmartfluxFLX89131は、ともにWelcoタイプ5～7のパウダーで提供可能です。Smartfluxは、ピン転写方式またはディッピング方式を使って塗布することができます。
無洗浄はんだペースト
無洗浄ソリューションとして、印刷アプリケーション用にハロゲンフリーのSOP92131をタイプ3からタイプ6のパウダーで、ディスペンス用にSOP92132をタイプ3からタイプ5のパウダーで提供しています。