パワーエレクトロニクスは、電気システムの進歩においてますます重要な役割を果たしています。電気自動車（EV）は、電気モーターを駆動するために高効率のパワーエレクトロニクスを必要としています。また、再生可能エネルギーと産業システムは、より高いエネルギー効率と信頼性をもたらす新たなパワーエレクトロニクスに依存しています。
Microbond® DA5118：高鉛、高融点、溶剤洗浄タイプのダイアタッチ用はんだペースト
お客様の競争力強化のために
非常に迅速かつ先進的なプラットフォーム
パワーエレクトロニクスのパッケージは、さらなる高性能の達成とより高い信頼性の獲得が大きく期待されています。ヘレウス・エレクトロニクスは、優れたパッケージングを実現するために、多面的なパッケージングの検討項目を分析し、その結果をもとに先進的で卓越したMicrobond® DA5118プラットフォームを具現化しました。このプラットフォームを利用することで、リードフレームパッケージのダイ、クリップ、ブリッジアタッチ工程の開発が迅速化し、優れたパッケージングが完成します。また本製品の特性は、ますます要求が厳しくなっているパワーパッケージの生産性にも対応しており、明確な競争力を有するソリューションと言えます。
Microbond® DA5118は、最新のパワーエレクトロニクス向けダイアタッチはんだペーストのプラットフォームで、デバイスの小型化、機能の信頼性、製造コストなどに関する課題を克服します。
Microbond® DA5118 Dは、その卓越したディスペンス性により、マルチポイントシャワーヘッドによる狭小エリアへのペースト塗布安定性を向上させます。ボイド率が低く、洗浄が容易であることから、デバイスの信頼性が高まります。DA5118 Dはオペレーションウィンドウが広いため、生産性が高く、大量生産に非常に適しています
Microbond® DA5118 Pは、印刷用途向けの安定したレオロジーを示します。最大150 mm/sの高速印刷と一貫性の高いペースト塗布を可能にし、製造のばらつきを抑えます。洗浄性に優れるため、基板に対するダイ接合の信頼性が高まります。DA5118 Pは取り扱いが容易で、高密度リードフレームに対するUPHを最大限に高めることを可能にします。
より薄いダイがますます普及しています。DA5118 Pは、最小のボンドライン厚みが得られるよう様々な径のスペーサー入りタイプが提供可能で、ダイの傾きを低減しアセンブリ制御の大幅な簡素化を可能にします。