製品を安全に保護できるウェハーフレームで梱包しており、「ピックアンドプレース」の工程にご使用いただけます。
焼結タイプのSMD白金測温抵抗体はパワーエレクトロニクス向けアプリケーションに適した温度センサです。熱源/ダイに対してフリーポジショニング可能な仕様になっております。表面のメタライゼーションはアルミ太線ワイヤボンディングに対応、裏面は銀焼結プロセス(加圧/無加圧)に対応するよう設計されております。表面と裏面は互いに電気的に絶縁されているため、基板に追加構造を設けることなく直接焼結が可能です。
ヤゲオはお客様のご要望やご意向に応じて標準製品の一部改良、また新製品開発も行っております。お客様のニーズとご予算に合わせたソリューションを提供しております。