UV硬化は、接着、組立、部品のマーキング、ガスケット、封止剤、ポッティング、マスキング、封入、コンフォーマルコーティングといったエレクトロニクス用途に広く使用されています。低温での高速硬化は、熱に弱い電子部品にダメージを与えることなく、生産効率を改善します。
UV硬化はインラインでのテストや、追加の組立てを可能にし、ハンドリングを最小限にし、処理能力や製品寿命を向上させます。また、熱硬化で必要なスペースやエネルギーを減らすことができます。
エレクトロニクス産業におけるUV硬化
航空、自動車、医療、家電といった市場での電子部品や組立て品や製品のメーカーは、UV硬化を使用して生産効率と製品品質を改善しています。
UV硬化の特長
- 生産速度の加速
- 仕掛品の減少
- 繊細な部品や基材の保護
- より堅牢で信頼性の高い製品（耐摩耗性や耐薬品性の向上、異種材料の結合力の増加）
- 省エネルギーと省スペース化
用途
UV硬化は以下の用途で使用されています。
- プリント回路基板（PCB）のコンフォーマルコーティング
- ケーブル組立とマーキング
- スマートフォンや他のディスプレイの接着（OCA：光学粘着シート）や封止
- ワイヤートラッキングや、ダイ、ピンの取り付け具
- マイクロスピーカーや、カメラモジュール、ディスクドライバーなどのミニチュア部品の正確な接着
- チップや他の電子部品の封入
- 電子機器の封止やガスケット
- プリント回路基板（PCB）のグロブトップ
- ケーブルや電子部品のマーキング
- プリンテッドエレクトロニクス、フレキシブルエレクトロニクス
- 半導体工程