5016951 - 封装温度传感器

封装式精密温度传感器EC3032的初始设计理念是为高端工业电机提供精确化和坚固的理想温度传感解决方案, 该传感器将贺利氏M型RTD的精度和可靠性与稳健的封装和绝缘延长线结合在一起. EC3032应用于电机, 工业自动化, 分析设备, 电池温度监测和电动汽车充电插头的标准产品. 原则上它也可用于汽车应用, 在该情况下贺利氏将根据客户需求检查是否可以满足其他要求 (如IMDS, PPAP).

5016951

技术参数

  • 类型: 封装温度传感器 (EC3032)
  • 公称阻值 R₀ [Ω]: Pt1000
  • 温度系数(TCR): 3850
  • 公差等级: F 0.3 / B
  • 最低温度 °C: -50
  • 最高温度 °C: 200
  • 最低温度误差 °C: -50
  • 最高温度误差 °C: 200
  • 包装技术: 压接, 焊接, 锡焊, 钎焊
  • 包装: 真空塑料包装