32208594 - 表面贴装 RTD (SMD) 元件

SMDFC 0805的主要应用重点是混合电路. 大规模生产, 精度, 长期稳定性和低成本是设计的关键主题. 接触面在有源测量层的一侧, 没有边缘金属化; 也就是说, 该传感器面朝下安装的设计, 考虑到了当前电子行业粘附而非焊接的趋势. 该产品使用导电胶提供可靠, 高性价比的连接技术, 替代传统技术的应用机会, 如回流焊或波峰焊. 对用户来说, 一个重要的优势在于, 传感器的基底材料 (陶瓷) 显示出与混合电路相似的热膨胀.
该产品通常用于能源管理, 医疗和工业设备. 原则上, 该产品也可用于汽车领域, 在这种情况下, 贺利氏将根据客户的需求, 检查是否能满足额外的要求 (如IMDS, PPAP).

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技术参数

  • 类型: SMD 0805 FC
  • 公称阻值 R₀ [Ω]: Pt100
  • 公差等级: F 0.3 / B
  • 最低温度 °C: -50
  • 最高温度 °C: 170
  • 最低温度误差 °C: -50
  • 最高温度误差 °C: 170
  • 尺寸 [mm] (L₁xWxH): 2.1 / 1.35 / 0.41
  • 长度₂ (mm): 0.46
  • 包装技术: 回流焊或波峰焊, 如双波峰焊≤ 8s /235 °C.
    也可以使用带银导电胶的SMD插入机进行安装. 安装PCB电路时, 必须考虑传感器与基板材料的膨胀关系
  • 自热: 0.8 K/mW 在 0 °C
  • 包装: 吸塑卷盘
  • 保质期: 在推荐条件下储存, 至少9个月 (生产后), 根据实际的储存条件, 在客户重新确认后, 可能有更长的保质期
    推荐氮气