几乎所有行业领域都非常重视铜,因为它具有很高的导电性和导热性。但也正是这些优良的特性,使铜在增材制造中的加工过程变得特别有挑战性。贺利氏设计了一种工艺流程,使高导电的铜可以用常规LBM(激光束熔融)设备加工。
铜在与标准激光器完全相同的波长范围内具有极强的反射性。因此,常规LBM设备通常无法将足够的能量带入材料中,使其重熔至足以制造致密组件的量。过去解决该问题有两种主要的方案:使用传导性较差的铜合金,或者,花费巨大的精力和高昂的成本改造现有机器设备。现在贺利氏的工艺专家成功设计了一种多级工艺流程,以经济可行的方式利用标准LBM设备加工微型低合金铜。最终达到了99.8%的密度和超过90%IACS的导电率。
由于这些非常有利的特性,高导电铜组件也开始享受到增材制造带来的优势。例如,根据相关用例调整模具的流体力学特性,可以优化高端应用的冷却性能。
贺利氏集团正在将这一工艺投入各个应用领域,如生产复杂的散热器。在这种情况下,传统生产方法的公差不足以确保特别敏感工艺的再现性。因此,高导电铜的增材制造有助于贺利氏生产高质量的激光转印产品。
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