铜合金 - 用于增材制造的粉末

例如，在3D打印中，铜合金被用于生产热交换器组件、感应线圈和电气接触技术组件。

用于标注LBM设备的铜 - 高传导性结合最大的设计自由度

几乎所有行业领域都非常重视铜，因为它具有很高的导电性和导热性。但也正是这些优良的特性，使铜在增材制造中的加工过程变得特别有挑战性。贺利氏设计了一种工艺流程，使高导电的铜可以用常规LBM（激光束熔融）设备加工。

铜在与标准激光器完全相同的波长范围内具有极强的反射性。因此，常规LBM设备通常无法将足够的能量带入材料中，使其重熔至足以制造致密组件的量。过去解决该问题有两种主要的方案：使用传导性较差的铜合金，或者，花费巨大的精力和高昂的成本改造现有机器设备。现在贺利氏的工艺专家成功设计了一种多级工艺流程，以经济可行的方式利用标准LBM设备加工微型低合金铜。最终达到了99.8%的密度和超过90%IACS的导电率。

由于这些非常有利的特性，高导电铜组件也开始享受到增材制造带来的优势。例如，根据相关用例调整模具的流体力学特性，可以优化高端应用的冷却性能。

贺利氏集团正在将这一工艺投入各个应用领域，如生产复杂的散热器。在这种情况下，传统生产方法的公差不足以确保特别敏感工艺的再现性。因此，高导电铜的增材制造有助于贺利氏生产高质量的激光转印产品。

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增材制造中的CuCr1Zr – 适用于高强度和良好导电性

铜 designed by Hyperganic

利用这种铜合金粉末，可以3D打印高强度和耐磨损的组件。与纯铜相比，此类组件能承受更高温度，并显示出褪色减弱的趋势。该材料适用于电极接触技术，可作为热交换器组件和感应线圈。受益于我们的3日交付 - 请联系我们了解详情！

特性：

  • 高导热和导电性
  • 相比其他铜合金具有更好的机械强度

来自贺利氏增材制造的铜合金材料数据表

名称 Cu for standard LBM CU OFHC CuCr1Zr
DIN(德国工业标准) DIN CEN/TS 13388 CW008A DIN CEN/TS 13388 CW106C
欧盟标准 Cu-OF CuCr1Zr
美国分类 C19000 C10200 C18150
粉末级别
粒度分布 		15 - 53 10 - 45 10 - 45
D10

(根据 DIN ISO 13320) 		15 15 13
D50

(根据 DIN ISO 13320) 		33 30 25
D90

(根据 DIN ISO 13320) 		50 46 41
表观密度

(根据 ASTM D6393-14) 		4.9 5 4.7
豪氏比率

(根据 ASTM D6393-14) 		1.15 1.06 1.1
数据表 Cu for standard LBM CuCr1Zr