贺利氏印刷电子 

用于柔性电子设备的印刷金属涂层

贺利氏印刷电子为半导体和先进封装应用提供选择性金属化解决方案，应用场景包括柔性印刷电路板（FPCB）或印刷电路板（PCB）上的电磁干扰（EMI）屏蔽、芯片背面金属化以及天线印刷。凭借 Prexonics® 一体化解决方案，公司实现了基于工业喷墨打印功能性金属墨水的数字化、无掩膜金属化工艺，从而减少对复杂多步骤流程的依赖。这种方法提高了设计自由度，提升了材料利用效率，并能在集成化的工艺环境中，在多种基材上实现复杂版式的制造