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半导体与电子 
推动数字化进程

我们的目标是助力塑造数字化未来。我们提供先进材料,助力客户在互联世界中开发创新技术并推动进步。这些材料使相关技术更加智能、快速和高效。

Dr. Klemens Brunner

半导体与电子/工业业务负责人,贺利氏集团执行董事会成员

关于我们

半导体与电子业务领域始终处于微型化、电气化和人工智能等关键趋势的前沿。我们为全球市场提供用于半导体、功率电子和先进互连技术的材料。我们的产品包括中空纤维、导电聚合物和油墨,以及焊膏和传感器技术。这些解决方案帮助我们的客户缩短开发周期、提升性能,并在日益数字化的世界中不断进步。