电力电子是可烧结表面贴装温度传感器的典型应用。此类产品设计能够使温度传感器尽可能的贴近热源/芯片。产品上表面金属镀层是为铝键合线所设计。产品下表面是为有压或无压银烧结制程设计。这两面的金属镀层互相之间是绝缘的，因此可以直接进行烧结，不需要额外的基板结构。
可烧结温度传感器
表面贴装型RTD（SMD）元件是为大规模量产应用所需印刷电路板全自动贴装而设计，具有长期稳定，可更换及低成本的优势。晶圆框架式出货能为产品提供最佳保护，符合标准贴装生产技术要求。
贺利氏的产品专家可以满足您的各种要求和喜好，包括对标准产品的简单改型，或开发一款全新产品。除了标准产品外，我们也可按照客户需求和产品预算提供解决方案。
我们的创新 – 您的优势
- 保护人员和材料安全的快速反应时间
- 烧结安装（有压或无压）
- 以标准键合线进行表面连接（贺利氏铝线H11 Ø 300µm）
- 节省基板面积 – 产品可以直接布置在热源/芯片周围
- 基板上无需特殊结构，因为热传导（金属层）与金属连接层互相分离（隔绝）
- 长期稳定，由铂金技术提供的标准精确温度特性
- 依靠连接技术，应用温度范围可超过200°C
技术参数
表面贴装可烧结式芯片具有以下参数：
- 温度系数（TC）：3850 ppm/K
- 温度范围：-50 °C 至 +200 °C以上
- 铂金（Pt）可选
- 符合RoHS标准