功率电子是可烧结表面贴装温度传感器的典型应用,此类产品设计能够使温度传感器尽可能的贴近热源/芯片。产品上表面金属镀层是为铝键合线所设计,产品下表面是为有压或无压银烧结制程设计,这两面的金属镀层互相之间是绝缘的,因此可以直接进行烧结,不需要额外的基板结构。
可烧结温度传感器
表面贴装型RTD(SMD)元件是为大规模量产应用所需印刷电路板全自动贴装而设计,具有长期稳定,可更换及低成本的优势。晶圆框架式出货能为产品提供极佳保护,符合标准贴装生产技术要求。
技术参数
1206标准尺寸表面贴装可烧结式芯片具有以下参数:
- 温度系数(TCR):3850 ppm/K
- 温度范围:-50 °C 至 +200 °C以上
- 铂金(Pt)可选
- 符合RoHS标准