键合焊盘具有良好的电和热传导性,并能够在最小的空间实现复杂功能和自由设计。凭借这些优点,其主要应用在汽车和高端细分,微型化和不断增长的需求扮演日益重要的角色。
从针对性的顾客建议中获益。我们一起为您的应用,发现合适的配置和材料组合。
贺利氏键合工艺帮助您实现更可靠、更灵活的电路板设计。通常焊接到PCB和陶瓷混合电路,焊盘可应用额外可靠的完全自动化的键合小岛
我们的可焊性和粘结预制件展现了空间的优化利用,特别具有高电导率。
优势一览
我们倾力为您服务:
我们与您一道开发优秀解决方案。
贺利氏键合焊盘用于在PCB上和混合陶瓷上连接键合元素。键合铝丝单金属连接的可靠性,已在世界范围内众多高端应用和百万辆汽车上得到证实。