我们已通过 DIN EN ISO 9001:2008 和 DIN EN ISO 14001的认证 .在高品质产品的生产过程中,我们致力于通过审计管理来监督每一项流程并落实5S标准。我们在对流程进行系统优化时采用了六西格玛工具。
与玻璃制作有关的信息和服务
我们通过分析流程(如GDL、XRF和LECO)来确保稳定的材料质量。半成品和焊接成品也可以通过超声波和X射线技术来检查潜在的孔隙。
公司内部和外部的独立研究机构共同确定相关的物理、弹性和机械性能,以便获得高品质、高价值的材料数据。
额外的金相检验和分析方法(如SEM、EDX、ICP、AES、SIMS和XRD)是用于审查组件的使用或损坏(例如:腐蚀)情况的额外技术。
铂在室温下形成可因高温而蒸发的氧化薄膜的情况是不可取的。特殊的保护涂层将有助于减少这一现象。
众所周知,焊接将导致一系列材料的强度低于焊接前的初值。不过,优化的焊接参数和经改良的材料性能可确保贺利氏DPH材料的强度维持在极高的水平。我们可以利用基于FEM的优化设计,将焊接点定位在应力较低的区域。
不建议在铜材料上焊接铂金,因为其在脆性状态下的温度可超过600°C并造成较大的机械影响。而铂钯铜的合金材料则可以完美的避免这一问题。此外,还可以将铂与镍基材料和不锈钢焊接在一起。
铂和铂族金属具有优异的化学性能以及对玻璃熔体的绝佳耐热性。不过,自然界中存在着所谓的“铂金毒药”,即使只是极少量元素,也足以对材料造成损坏。
因熔点降低而导致材料被损坏。
“铂金毒药” | 铂的熔点[°C] | 铑的熔点[°C] |
---|---|---|
B (Bor) | 825 | 1131 |
Si (Silizium) | 830 | 1389 |
As (Arsen) | 597 | - |
Sn (Zinn) | 1070 | - |
Sb (Antimon) | 633 | 610 |
Pb (Blei) | 290 | - |
Bi (Wismut) | 730 | - |
P (Phosphor) | 588 | 1245 |
S (Schwefel) | 1240 | 925 |
B, Si, As, Sn, Sb, Pb, Bi
我们从锡焊的常规作业中可以得知,锡铅合金的熔点(183°C)比纯金属锡(232°C)和铅(327°C)都要低。当铂族金属接触到这些元素时,也会出现熔点降低的问题。
磷
磷是一种常见的“铂金毒药”,它也是共晶温度最低的元素之一。不过,磷一般以磷酸盐的形式存在,因此,出现严重的腐蚀问题的可能性不大。不过,它仍然可以导致表面粗糙和机械脆化的问题。
硫
虽然以硫酸盐的形式存在的硫是相对无害的,但硫化物仍然可以导致铂族金属脆化。
更多的元素和化合物
碳
除了可减少“铂金毒药”产生的氧化物这一作用外,碳还可能会扩散至晶界并导致晶界分离,同时产生孔隙。
碳化物和硅化物
与碳化硅(如SiC绝缘陶瓷涂层)或二硅化钼(MoSi2发热元件)接触可能会导致材料直接熔化以及组件故障。