当今，电磁干扰（EMI）正逐渐成为一个亟待解决的难题，尤其是对于智能手机而言，更是如此。为了应对这一挑战，贺利氏现推出一套整体解决方案——由银油墨和专用于EMI屏蔽的喷墨打印机组成的数字印刷系统。与目前市场上所有其他系统相比，该系统成本更低、屏蔽性能更强，可选择特定范围进行镀层喷印、提供更大的设计自由度给IC封装开发者。
贺利氏提供基于印刷电子的EMI屏蔽整体解决方案
在异构集成、微型化和 5G 技术等大趋势下，更高的工作频率和半导体封装密度要求更强的电磁屏蔽性能，包括屏蔽器件内部和外部的电磁噪声。
这需要封装级的分区屏蔽，传统的金属外壳屏蔽技术已经无法满足此类小型元件的屏蔽要求。
贺利氏开发的整体系统解决方案可以在优化电磁屏蔽的同时，确保高频板上芯片及其高速数据传输的正常工作。该解决方案包括一种特殊配方且无颗粒的银油墨以及用于涂覆银油墨的喷墨印刷工艺。在我们的产业应用创新中心，可以提供应用技术、材料分析、制程改善、与客户合作实验、共同研发，并将材料、设备、制程进行嵌入式整合,达到系统优化及良好的信赖性。
电磁干扰（EMI）会影响电子设备和系统。随着新一代智能手机诞生，特别是适用于5G技术的智能手机，EMI屏蔽技术的重要性与日俱增。随着电子设备工作频率的不断攀升，电磁干扰的频率也随之升高。如果不能有效屏蔽，手机就无法正常工作。
总而言之，对于飞速发展的5G技术来说，贺利氏EMI屏蔽系统是具有成本效益的解决方案。
该系统由三部分组成，是决定EMI屏蔽取得成功的关键要素：配方独特的银油墨、采用喷墨数字打印工艺的专用生产设备，以及相关固化设备。這整體技術方案可提高EMI屏蔽技術的成本效益和效能。另外，賀利氏的數位列印製程不僅能大幅節省材料和成本，可選擇鍍層區域範圍的功能更提供客戶接地線路設計的自由度且提供更出眾的屏蔽性能。
由于电子元件呈微型化趋势且性能越来越强大，贺利氏EMI屏蔽系统可谓是理想的解决方案。
当然！
目前，金属外壳屏蔽技术已然被市场所淘汰，因为该技术无法满足微型化的需求。电子元件正变得越来越小，而金属外壳屏蔽技术无法满足此类小型元件的屏蔽要求。
2022年9月14-16日(台北)
2022年10月5-7日(上海)
