金ボンディングワイヤー

アプリケーションの多様化に伴い、要求事項はより厳しくなっており、特に小型化と大電力化の両立は大切の課題となっています。私たちは、例えば非常に微細な用途向けに15µm径の金ボンディングワイヤーを用意するなど、このような要求にお応えしています。

金ボンディングワイヤー

より微細な構造の実現と、より厳しい環境への対応を目指して、既に実績が確立されている金ボンディングワイヤーにおいても更なる開発が進められています。最新のアプリケーションでは、それぞれの要求事項を正確に知り、幅広い可能性を用意する必要があります。ヘレウスは、ボール、ウェッジ、スタッドボンディングの各用途向けに、4N (99.99%) / 3N (99.9%) / 2N (99.0%) の様々な純度で用途に応じた幅広いタイプの金ボンディングワイヤーをご提供しています。

長年の経験を基に技術的な専門知識とアプリケーションに関わる知見を持つ当社のスペシャリストが、理想的なソリューションを見出すためにお客様をサポートします。オンサイトで複雑な問題解決やプロセスセッティング等のサポートもさせて頂きます。私たちのアプリケーションセンターやテクノロジーセンターでは、実際の用途に即した試験を実施することが出来ますので、私たちをパートナーとして頂くことでお客様の時間とリソースを節約し、開発プロセスを加速することが可能です。

さらなる進化を求め、私たちの専門家チームは今後のニーズに対応するための新しいソリューションの開発を継続いたします。

金ワイヤーの特性による分類
金ワイヤーの特性による分類(拡大してご覧ください)

私たちの金ボンディングワイヤーはさまざまなセグメント、アプリケーション、要求特性などに合わせて、4N (99.99%) / 3N (99.9%) / 2N (99.0%) の合金組成と幅広いワイヤータイプがポートフォリオとして用意されています。すべての金合金ボンディングワイヤはー耐食性に優れ、合金組成が均質で安定した機械的特性を備えています。

製品の優位性:

  • ニーズに即した、アプリケーションに合致したソリューション
  • 高度な信頼性:私たちの2N金ボンディングワイヤーは、最高レベルの温度サイクルと高温放置試験条件に耐えるべく設計されています。
  • 専門家による高度なサポート:専任のグローバルアプリケーションチームは豊富な経験と専門知識を備え、新しいアプリケーションとデバイスに関するサポートとアドバイスを提供いたします。
  • 社内テクノロジーセンターでのテスト実施による開発の加速
  • シンガポール、ドイツ、中国に計4か所の製造工場を持ち、お客様の立地に応じて素早い対応が可能です。
  • これらの製造拠点の相互バックアップによる信頼性の高いサプライチェーン
  • スループットの極めて高い効率的な生産に適用可能
  • 業界標準への準拠:すべてのワイヤー製品はRoHS要件を満たしています。

金ボンディングワイヤーの用途は多様で、産業や日常生活などのほぼすべての主要分野で使われています:

家電製品とコンピューター:

  • スマートフォン、携帯電話
  • パソコン
  • タブレット
  • テレビ
  • サーバーとシステム
  • イメージングデバイス
  • ウェアラブル電子機器

医療機器:

  • IVD(体外診断用医薬品)
  • 画像処理
  • CV療法
  • 整形外科関連機器

自動車:

  • ボディ
  • 安全装備
  • インフォテインメント
  • シャシー
  • パワートレイン
  • セキュリティ

航空宇宙関連:

  • 航空機

その他の交通機関:

  • 船舶
  • 鉄道車両
  • オートバイ

通信機器:

  • 無線デバイス
  • 有線機器
  • 人口衛星
  • NFC(近距離無線通信)

エネルギー:

  • 発電
  • 送電、配電
  • 蓄電

3N-ボンディングワイヤー

ファクトシート

2N-ボンディングワイヤー

ファクトシート

ボールボンディング用金ワイヤー

アプリケーションに適した金ワイヤ
用途に応じたボールボンディング用金ワイヤー

用途に合わせて幅広いラインナップのボールボンディング向け金ワイヤーを用意しており、高出力のディスクリート部品から多ピン・超ファインピッチデバイス用まで様々な線径の製品をご提供しています。

私たちのボールボンディング用金ワイヤーは機械的強度とループ特性(高ループと低ループ)により大きく3つに分類され、お客様のあらゆる用途に適したワイヤーを見つけることができます。

スタッドバンピング用金ワイヤー

スタッドバンピング用金ワイヤー
スタッドバンピング用金ワイヤーの特性比較表

私たちは、フリップチップおよびチップ同士の接続に使用される、スタッドバンプ形成用途に特化した金ワイヤーを開発しました。

このスタッドバンピング用金ワイヤーは、標準的なスタッドバンプ、コインバンプ、スタックバンプなど、あらゆる種類のバンピング用途に利用できます。 2Nまたは4Nの組成で用意しており、安定したバンプ高さとボンディングの長期信頼性があります。

ウェッジボンディング用金ワイヤー

ウェッジボンディング用金ワイヤーは、安定したテールとループ形状が得られるよう最適化されており、高周波およびオプトエレクトロニクス用途において優れたボンディング性を発揮します。また、高周波用途において安定したインピーダンスが得られるよう、低く安定したループ形状を実現するように設計されています。

半導体材料、ボンディングパッドおよび基板の非常に幅広いメタライゼーションに対し優れた接合性を示します。優れたテールの安定性により、このボンディングワイヤーの高い汎用性を実現しています。