電力密度のさらなる上昇、デバイス動作温度の上昇、そして終わることのない信頼性向上に対する要求 - このような複合要因から、現在のパッケージング材料は限界に直面しています。私たちのダイトップシステム（Die Top System、DTS®）は、銅ボンディングワイヤーと焼結銀の技術を組み合わせることによりこの限界を押し上げ、かつ設計の自由度を広げる役割を果たします。電気/熱伝導性やダイボンディングの信頼性を大幅に改善し、モジュール全体のパフォーマンスを最適化します。さらに、製品化プロセスを簡略化することができるため収益性が上がり、次世代のパワーモジュールをより迅速に市場に投入するのに役立ちます。
パワーモジュールの製品寿命と電力密度を高めたいとお考えですか? 現在の標準的なダイ接合技術である、はんだペーストとアルミワイヤーボンディングという技術的な制約を解き放ちましょう。
私たちの新たな技術、ダイトップシステム – 略称DTS® は製品寿命を50倍以上に伸ばし、またダイの電流許容量を50%以上向上させます。DTSはさらに、ジャンクション温度200℃に至る道を切り開きます。従ってDTS® は、電力のディレーティングを大幅に低減、あるいは同じ電流でチップサイズを小型化することが出来るため、アンペアあたりのコストを改善することが可能です。
ダイトップシステム（DTS®） は、以下の「マテリアルシステム」で構成されています：
私たちは、ダイトップシステムを構成するこれら全ての材料を完全にマッチングさせてご提供いたします。私たちのアプリケーションセンターにおいて、各材料の適合性を直接評価し材料同士の接合界面の全てを最適化することにより、システムのパフォーマンスと信頼性を最大限に高めることが可能となります。
私たちは信頼あるパートナーとして、お客様の開発コストの低減と開発プロセスの加速をサポートをしています。
私たちのサービス：
ダイトップシステムにより、ワイドバンドギャップ半導体と次世代の高温アプリケーションへの対応が可能になります：
単一部材としてのダイトップシステムは、Heraeus PowerCu Softワイヤー（銅太線）またはCucorAlワイヤー（アルミ被覆銅太線）との組み合わせが適しています。
基材銅箔:
コア材料：銅、銅合金
表面処理（オプション）：Ag、Au、Pd
厚さ：30 ~ 500µm
熱伝導率：180 ~ 390 W/m・K
引張強度 (Rm)：200 ~ 650 N/mm2
硬度 (HV)：40 ~ 240
プリアプライド銀焼結材料:
推奨焼結圧力：10 ~ 30 MPa
推奨焼結温度：230 ~ 280℃
熱伝導率：> 150 W/m・K
焼結後の洗浄：不要
お客様の部品デザインにより最適なプロセスパラメータは異なります。私たちのエキスパートがお客様のアプリケーションに最適な条件設定をサポートいたします。
