混合电路浆料

如今,医疗技术、航空航天、汽车和通信等众多行业都面临着以下三大挑战:日益小型化的设计空间、苛刻的环境条件以及对电路可靠性的要求越来越高。贺利氏厚膜浆料是克服上述挑战的理想选择。

混合电路浆料 来源:大陆汽车有限公司

贺利氏为厚膜电路提供丰富的浆料产品,包括金、银、钯、铂和铜导电浆料。用于混合电路的贺利氏产品包括介质浆料、包封玻璃浆料和电阻浆料。

这些浆料可提供不含铅、镉和镍的产品,满足RoHS等现行环境法规要求。贺利氏的市售产品系列包括适用于电镀、焊接和引线键合工艺的专用浆料。


主要加工步骤如下:

  • 在耐高温陶瓷基板表面进行丝网印刷
  • 流平和干燥
  • 在500至1200 °C(通常为850 °C)下烧结

应用领域:

  • 汽车
  • 通信
  • 商业

典型产品:

  • 导体浆料: C5729 C21xx/C20xx系列, C4729
  • 介质浆料和包封玻璃浆料: IP9227 , IP9217 , IP9036A
  • 脉冲稳定性良好的低阻值电阻浆料系列:R400AR
  • 在氮气中烧结的浆料:
  • 密封玻璃浆料: