长久以来，厚膜技术由于能够赋予电路和元器件出色的质量和可靠性而享有盛誉。经过多年发展，厚膜材料的应用范围已显著扩大：一开始主要应用于混合电路，如今涵盖了无源元件浆料、低温印刷电子油墨等诸多特种材料。厚膜材料之所以能在众多市场取得如此快速的发展，主要得益于其久经考验的价值。无论是应用环境特别严苛的汽车、工业和军工领域，还是外形尺寸不断变小、性能要求越来越高的消费电子行业，都是厚膜材料的用武之地。
厚膜材料
贺利氏提供各种浆料-特别适合您的应用
贺利氏产品适用于各类基板，工作温度范围为0至1000 °C，满足各种电气与环保要求。作为可靠的解决方案提供商及创新合作伙伴，贺利氏可以根据客户及合作方的特殊应用提供定制的厚膜浆料。凭借遍布全球的多个生产厂和应用实验室，贺利氏可以随时随地为您提供优质的服务。
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ET2010柔性端浆是市场上同类产品中率先采用先进聚合物技术的材料。与目前市场上的热固性环氧基浆料相比，贺利氏的解决方案可以确保浆料在室温下更便于运输、储存和使用。
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C5735 is a Pb, Ni and Cd free, gold conductor paste that has been formulated for use with Al or Au wire bonding applications. C5735 is a screen printable paste that gives an extremely dense and defect-free fired film. Fine lines are able to be screen printed down to 75 μm lines and spaces with etching possible for ultra-fine features down to 25 μm.
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