SMT已经在很大程度上取代了此前的通孔插装技术(主要用于以印刷电路板和陶瓷基板为基础的电路组装流程)。由于SMT的组件通常不带引线或比通孔插装的组件更短。这就导致其组件的性能更高,重量也更轻。
为了配置更具成本效益的生产流程,我们有必要根据具体的应用和基板为焊膏找到焊粉和助焊剂的理想组合。贺利氏可根据具体的生产流程,基于广泛的产品组合找到与焊膏很好契合的配方工艺。贺利氏在四个不同的生产中心生产焊粉、助焊剂和焊膏产品。我们分散生产焊粉的模式确保了产品产量、稳定性和可靠性。
贺利氏的焊膏可与各类应用匹配。我们推出的InnoRel系列与Innolot 合金的组合在汽车电子应用中显示出优越的可靠性:InnoRel系列是高度可靠的无铅合金,可适用于环氧树脂PCB和陶瓷基板的相关应用。
对于陶瓷应用(如陶瓷混合电路、LTCC或DBC)来说,我们推荐使用HT1合金。银含量较低的无铅合金可以催生可行的解决方案,从而解决材料成本问题(甚至可轻松胜任多种高度可靠的应用)。贺利氏可以满足对环保生产工艺不断增长的需求,面向汽车、工业产品和消费电子产品提供广泛的“绿色”产品(无铅、无卤素或接近零卤素)。
除了标准的产品组合以外,我们还能够针对您的独特应用设计相应的解决方案。贺利氏应用中心可以直接测试并优化改良版的应用,以确保产品的品质。