150°C以上的操作温度、更高的功率密度和更长的使用寿命是电子应用行业的主要趋势。这就需要能满足更高熔化温度,更强抗疲劳强度,高热导率并且低电阻率的连接材料。
芯片粘接的纯银涂层使烧结银膏能适应温度较高的操作环境。与普通焊锡膏相比,该产品具备更优越的热导率以及更长的使用寿命。
贺利氏mAgic®系列烧结材料可适用于DCB基板的高功率应用(热压烧结)以及其他引线框架封装(无压烧结)之中。
与传统焊料相比,在功率循环测试时,独特的mAgic® PE338有压烧结银系列可将产品使用寿命延长10倍以上。同时,它所需的压力比其他烧结材料都要低。
对于无压烧结应用来说,mAgic® ASP 295无铅烧结银系列是高熔点焊料的较好替代品。该产品可以适用于半导体应用。这些产品可适用印刷或点胶工艺,可以在引线框架和LED封装应用中确保更高的热导率
利用贺利氏的丰富经验为您的芯片粘接应用找到解决方案。
产品优势概览:
- 与其他焊膏相比,可将使用寿命延长10倍
- 其纯银涂层可适应极端的温度范围(-55-250°C)
- 纯银连接材料可耐受高达250°C的操作温度
- 与其他焊接工艺相比,可提高功率密度(降低系统总成本)
- 热导率可达到150 W/mK以上
- 无卤配方
- 可防飞溅的免清洗型助焊剂有利于减少工艺步骤
- 专为自动化生产设备而设计
- 较宽的工艺窗口:
-网板的使用寿命寿命>8小时
-可适用于有压和无压烧结
-可达到的工作温度:200-250°C