微型LED助力实现小型化

哈瑙/布雷根茨,2018年9月25日

LED不断小型化,为了确保微型LED的有效电连接,高效散热的材料和解决方案成为制造企业的核心需求。在2018年国际LED专业研讨会(LpS)上,贺利氏为大家展示如何能满足这些需求

Heraeus Sinterpaste

发光二极管(LED)变得越来越小,这已经是一个主流趋势。 “这为LED更紧密地封装在一起开辟了全新的可能性,特别是对高亮度的应用需求非常有利,”贺利氏市场部经理Stefan Mausner在奥地利布雷根茨举办的2018年国际LED专业研讨会(LpS)上解释说( 见下面访谈 )。例如,紧密封装在汽车前灯和紫外线(UV)发光二极管(LED)模块中的微型LED,可实现更出色的亮度和更高的功率密度。

微型LED的技术挑战

“然而,这种渐进式的小型化也带来了许多技术挑战,这一点我们不能低估。” Mausner 先生在国际LED专业研讨会期间强调说。当前,制造商面临的具体问题是如何将这些边长小于150微米的微型LED成功地连接,当标准焊接材料不再适合时,是否还能成功地进行电连接?

具有高效散热性能的烧结膏

热量可以通过连接芯片的粘接材料从LED芯片传输到陶瓷或金属基板。贺利氏为此研制了专门适用于LED应用的烧结膏,它的热导率是金锡或锡银合金的两倍。因此,热损失可以更快消散,使发光效率大大提高并从根本上保护LED芯片免受损坏。

用于电连接的超精细焊锡膏

由于微型LED的边长小于150微米,因此需要超级精细的焊料才能将微型LED成功电连接到基板上。焊料颗粒尺寸在20和45微米之间的常规焊錫膏不能满足粘合线厚度和模板开口的要求,这意味着需要粒径小于11微米的焊料合金。贺利氏 WS5112 7号水溶性焊锡膏,采用获得专利的Welco®焊錫粉制成,可印刷小至50微米的微小焊料凸点。

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