只有性能优良的材料才能适用于电动车的电力电子。从直接敷铜（DCB）基板到大功率键合线、高可靠焊料与烧结银—所有材料和系统都必须精心设计，以满足汽车行业的严苛要求。为此，贺利氏电子开发了丰富的烧结产品与服务组合。这些新的贺利氏烧结解决方案能够满足中国市场对于高性能电力电子产品日益增长的需求。
中国已成为全球电动汽车的热土。2018年，中国电动汽车销量增长了62%，达到近130万辆的创纪录水平，这意味着全球210万辆电动汽车销量中有60%来自中国。电动汽车对于电力电子的要求非常严苛。焊接接头必须承受175℃以上的工作温度，并确保使用寿命超过10年，这几乎达到了焊接接头的极限。解决办法是采用烧结工艺——烧结可提供出色的导电性，并且能够在极端工作温度下实现理想的热管理，同时不影响可靠性。采用新一代材料和烧结工艺生产的高性能电力电子模块是提高功率密度和开关频率的关键技术。
电力电子材料系统的专业知识
芯片连接主要依靠铝线键合，该工艺目前已经不足以满足电力电子提升工作温度和可靠性的要求。为了应对这一挑战，贺利氏开发了封装和连接用材料系统Die Top System（DTS）。借助该系统，芯片可在不受任何损坏的情况下实现铜线键合并与烧结技术配合使用。该系统不仅能显著提高芯片连接的导电性、导热性和可靠性，并对整个模块的性能进行优化。由于预敷烧结银、芯片烧结和DTS可在同一道工序中完成，因此大大简化了生产过程。这种引线键合技术非常灵活，同一台生产设备可支持所有DTS设计类型。简单的说，DTS能够帮助提高盈利能力，加快新一代电力电子模块的上市步伐。
DCB优化服务
目前，高性能电力电子已经采用了经久耐用的直接敷铜基板，但负载极限以及对于基板材料表面结构的要求仍然不断上升。凭借创新的研磨技术，贺利氏生产的基板具有独特的表面效果，能够显著延长使用寿命，从而满足上述需求。
该技术是一项特殊的机械表面处理工艺，可确保理想性能。基板材料的表面结构必须能够适应所用的配方和键合技术。在引线键合过程中，非常粗糙的表面会导致连接效果较差。贺利氏提供各种粗糙度的基板，不仅可提高键合均匀性，并为不同应用搭配理想的表面。
贺利氏电子——烧结技术领域的专家
作为半导体与电子封装行业内领先的材料解决方案提供商，贺利氏还展示了一款高效的芯片粘接解决方案——无铅mAgic烧结银技术，该专利技术能够帮助制造商挖掘芯片潜能。贺利氏创新材料组合包括一系列面向汽车应用的金属陶瓷基板、经过优化的键合铜线以及先进的键合铝带，可以进一步提升汽车电子的封装性能。