该中心自2020年4月落成以来，一直是创新团队和应用团队的办公场所。“我们特意选址新加坡，是因为那里有大量优秀的科学家和工程师。”贺利氏电子执行副总裁兼全球创新负责人Michael Joerger博士表示，“我们的团队紧跟5G通信、IoT（物联网）和AI（人工智能）领域的大趋势，这些趋势在很大程度上取决于半导体电子系统的微型化，而这离不开先进的封装技术。贺利氏非常乐意为客户提供相关材料和应用解决方案。”
新加坡卓越中心技术能力全面，并且贴近客户和市场，在封装解决方案方面拥有丰富的专业技术知识并提供优质服务，从而帮助客户缩短产品的上市时间、增强响应能力、降低研发成本、优化产品性能，让客户受益匪浅。卓越中心是一个一站式服务平台，能为客户的研发流程提供有效帮助。在过去一年里，卓越中心帮助客户降低空洞率，并实现了满足多种SiP设计要求的一体化印制方案。
除了新加坡卓越中心，贺利氏电子在德国、中国和美国还拥有三家应用中心。