助力射频功率放大器半导体封装快速散热
5G提升了带宽，减少了延迟，以提供海量信息传输。其中，支持高速开关频率的射频功率放大器起着至关重要的作用。在氮化镓器件中，更快的处理能力意味着工作温度更高，从而给器件可靠性带来不利影响。如果工作温度超过规定的温度窗口，还会降低能源效率和器件性能。
贺利氏解决方案
为了保持半导体封装体有效散热以实现可靠运行，贺利氏电子推出新型mAgic DA320烧结银，以满足这一日益增长的行业需求。这是一种无压芯片粘接产品，具有超过200 W/mK的高热导率，可加快热量从芯片到基板的传递速度。它可以实现优异的粘接强度和低空洞率，以形成可靠的连接，适用于尺寸在5x5mm以下、厚度为60μm的芯片。宽禁带器件要求采用热阻极低的先进封装技术，以降低工作温度，提高可靠性。凭借上述特性，DA320成为碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）和其他先进功率器件的理想选择。
复杂电子产品的小型化趋势
半导体先进封装行业和相关技术需要满足快速发展和日益复杂的电子产品的需求，这些产品用于5G通信、物联网、虚拟现实和智能穿戴、电动汽车以及其他消费或工业应用。在“性能更强、尺寸更小”的行业趋势的不断推动下，系统级封装（SiP）等半导体封装中的元件数量持续增加，而封装尺寸却在缩小。为了满足当前电子行业的需求，亟需能够创造出几无缺陷的可靠微型接头的焊接材料。
贺利氏解决方案：
为了应对这些挑战，贺利氏电子推出了采用领先技术的新型Welco AP520 7号粉水溶性印刷锡膏。AP520无飞溅、空洞率极低，在最小90µm的细间距（55µm钢网开孔和35µm开孔间隔）应用中具有出色的脱模性能，是下一代系统级封装应用中细间距无源器件和倒装芯片贴装的理想之选。此外，借助Welco AP520 7号粉焊锡膏，倒装芯片和表面贴装器件（SMD）焊盘可实现一体化印制，从而简化SiP封装加工步骤，减少固定资产投资和材料成本，同时消除因基板翘曲和/或倒装芯片放置不均导致的焊接不完整等缺陷。
高性能计算的缺陷挑战
无论是人工智能应用的处理器、游戏电脑与控制台的图形处理器（GPU）和中央处理器（CPU）、5G智能手机的移动处理器，还是无人驾驶、内存控制器等等，高性能计算（HPC）在日常生活中的应用可谓越来越普遍。拥有高凸点数和超细凸点间距的倒装芯片是高性能计算的使能技术，必须可靠地焊接到基板上。这种先进的封装工艺面临着巨大的挑战，需要避免冷焊、爬锡、芯片移位、空洞、底充胶分层等缺陷，而精心设计的助焊剂材料在应对这些缺陷挑战方面发挥着至关重要的作用。
贺利氏解决方案
贺利氏电子推出新型AP500是一种水溶性零卤素粘性助焊剂，适用于超细凸点间距倒装芯片焊接和BGA封装。AP500助焊剂具有出色的润湿性能，适用于各种焊盘，例如OSP铜焊盘和化镍金焊盘。AP500的可操作时间长，回流后可用去离子水轻松清洗。
5G设备中的电磁干扰
物联网、小型化和5G乃大势所趋，特别是在移动电话领域。因此，需要加强设备的EMI电磁屏蔽性能，无论是设备内部的电磁干扰，还是外部的电磁噪声。
贺利氏解决方案
贺利氏印刷电子的创新产品Prexonics是用于封装级EMI电磁屏蔽的完整系统解决方案。它在优化电磁屏蔽的同时，确保高频板上芯片及其超高速数据传输的正常工作。该解决方案包括一种无颗粒银油墨以及使用Prexonics喷墨打印机涂覆银油墨的喷墨印刷工艺。这种喷墨印刷工艺可实现0.5-4μm的选择性涂层，确保充分的设计灵活性，无需遮蔽制具或蚀刻。
此外，贺利氏电子还将展示面向可持续发展的产品组合，包括采用100%再生黄金制成的键合金线和100%再生锡制成的Welco系列焊锡膏产品。贺利氏的黄金和锡供应商均遵循RMI和IS014021:2016标准。
想要了解关于贺利氏创新材料产品组合的更多信息，欢迎前往材料馆4楼的L0426号展位，咨询贺利氏专家。