电力电子封装市场日新月异，竞争也愈发激烈。通过对材料及材料组合进行优化，贺利氏帮助客户达成创新研发的关键目标。
PCIM Asia展会将于2019年6月26日-28日在上海世博展览馆2号馆举行，届时我们不见不散！贺利氏技术专家在H2-3/ B05展台恭候您的光临，为您详细介绍贺利氏面向电子市场的高效材料和解决方案。
PCIM Asia展会
贺利氏在本届PCIM Asia展会上的参展亮点
适用于高性能应用的mAgic烧结银
贺利氏mAgic®烧结银是一种稳定、高效的无铅材料，可将电力电子器件的寿命延长10倍。这是因为该材料具有以下优势：具有极高的热导率（100W/mk），确保LED芯片精确定位，适合无压烧结工艺，降低空洞风险。
与标准焊料相比，在功率循环测试时，独特的mAgic PE338（之前为ASP338）烧结银系列可将产品使用寿命延长10倍以上。
对于无压烧结应用来说，mAgic DA295（之前为ASP295）无铅烧结银系列是高熔点焊料的完美替代品。
Condura®：贺利氏电子的基板解决方案犹如沃土良田，能够满足您的任何特殊需求
- Condura®.classic (DCB-Al2O3)
电力电子应用领域久经考验的标准产品 - Condura®.extra (DCB-ZTA)
更加坚固的氧化铝DCB，可提高电力电子模块的稳定性和可加工性 - Condura®.prime (AMB-Si3N4)
具有最高的机械强度和出色的导热性 - Condura®+
您可以从20种方案中选择最适合的Condura®+，以最大限度提高您在电力电子组件生产领域的竞争优势
DTS®：贺利氏Die Top System（DTS®）能够充分发挥电力电子模块的性能
如果您希望延长电力电子模块的使用寿命，并提高其功率密度，借助贺利氏Die Top System（DTS®），您便能成功突破技术限制。
DTS®能显著提高芯片连接的导电性、导热性和可靠性，从而有效改善整个模块的性能。
贺利氏电子面向电力电子模块封装的材料解决方案与服务
PCIM Asia论坛专家主题演讲
2019年6月26日(具体时间待定)
地点：2号馆
演讲人：Tim Lu / 行业市场经理
随着电力电子模块的功率密度、工作温度及其对可靠性的要求越来越高，当前的封装材料已经达到了应用极限。贺利氏全新的材料解决方案——Die Top System（DTS®）便能将材料与新技术相结合。该系统不仅能显著提高芯片连接的导电性、导热性和可靠性，同时对整个模块的性能产生积极影响。此外，Die Top System（DTS®）还能简化生产工艺并提高良率，有助于加快新一代封装解决方案的上市步伐。