烧结技术研讨会
Layout by courtesy of Fraunhofer IISB

贺利氏电子烧结技术研讨会

根据客户需求量身定制烧结技术研讨会

作为电力电子器件中的连接材料,银烧结材料近年来引起了人们越来越多的关注。这是由于对器件具有如下要求:

  • 使用寿命更长
  • 效率更高
  • 生产工序更少
  • 无铅监管

烧结工艺的优点

作为领先的材料供应商和解决方案提供商,贺利氏为电力电子应用开发了强大、可靠的烧结连接技术。其卓越的可靠性和热性能在高功率应用中,以及多年来与客户密切合作的经验中得到了充分验证。

亲自体验贺利氏烧结技术

通过为期两天的研讨会,您将了解到贺利氏烧结技术以及相关的工艺知识。来自全球知名公司、设备制造商和研究机构的演讲人将与您分享最新烧结技术领域的独到见解。

研讨会时间表:

烧结技术在电力电子中的应用:

  • 市场趋势
  • 烧结技术基础知识

烧结材料和工艺知识

  • 烧结设备
  • 烧结银材料和工艺参数
  • 生产——挑战和解决方案
  • 可靠性和分析

基于烧结技术的系统解决方案

晚间活动

贺利氏应用中心提供的操作培训和实践经验

烧结技术设备供应商市场

2019年烧结技术研讨会精彩回顾

活动视频

贺利氏丰富的烧结技术再次成为贺利氏电子学院2019年研讨会的亮点:在哈瑙,与会者对烧结技术有了全面而深入的了解,他们甚至还能够亲自操作。



活动照片

2018年烧结技术研讨会精彩回顾

活动视频

烧结专家贺利氏介绍了市场趋势、烧结技术基础知识、烧结银材料和工艺参数。理论学习结束后,与会者们在贺利氏哈瑙应用中心进行操作培训,积累实践经验。


活动照片

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