各向同性导电粘合剂(ICA)在汽车行业中用于LTCC/ 陶瓷基板 上的芯片和SMT元件的粘接。上述产品还可适用于消费电子产品领域中在引线框架和柔性基板上的芯片粘接工艺。上述两大行业对可靠性、便捷性和成本都有很高的要求。
贺利氏提供的热固性单组份环氧树脂粘合剂具有优良的性能,可完美应对上述挑战。
我们的非溶剂型无铅导电粘合剂可确保便捷而稳定的制造工艺,同时可适用于点胶和印刷应用。
我们的应用中心可直接对贺利氏的所有产品进行测试。
电子工业制造流程需要体现简捷,自动化而且高效的特点, 最终得到高可靠性的产品。这就是芯片粘合剂必须采用于单组份解决方案并确保性能的高可靠性和卓越导电性的原因。较低银含量的粘合剂解决方案将有助于更好的控制成本。
各向同性导电粘合剂(ICA)在汽车行业中用于LTCC/ 陶瓷基板 上的芯片和SMT元件的粘接。上述产品还可适用于消费电子产品领域中在引线框架和柔性基板上的芯片粘接工艺。上述两大行业对可靠性、便捷性和成本都有很高的要求。
贺利氏提供的热固性单组份环氧树脂粘合剂具有优良的性能,可完美应对上述挑战。
我们的非溶剂型无铅导电粘合剂可确保便捷而稳定的制造工艺,同时可适用于点胶和印刷应用。
我们的应用中心可直接对贺利氏的所有产品进行测试。
产品优势概览:
与Heraeus合作的优势:
汽车:
在汽车应用中,贺利氏的导电粘合剂可将芯片和SMT元件粘接于LTCC/陶瓷基板之上:
消费电子产品:
在消费电器产品应用中,贺利氏的导电粘合剂可将芯片粘接于引线框架和柔性基板之上:
Product Name | Application Method | Curing Temperature * | Application |
---|---|---|---|
PC3000 | Screen Print | 10 min / 150 °C or 20 min / 120 °C (Standard Curing) | Hybrid circuit attachment of dies, SMT / SMD component on LTCC / ceramic for automotive applications. |
PC3001 | Dispense | 10 min / 150 °C or 20 min / 120 °C (Standard Curing) | Hybrid circuit attachment of dies, SMT / SMD component on LTCC / ceramic for automotive applications. |
PC3002 | Stencil Print | 10 min / 150 °C or 20 min / 120 °C (Standard Curing) | Hybrid circuit attachment of dies, SMT / SMD component on LTCC / ceramic for automotive applications. |
PC3201 | Dispense | 1 min / 180 °C or 20 min / 120 °C (Fast Curing) | DA on flex leadframes or foils for smartcards, RFID cards, etc. |
PC3601 | Dispense | 3 min / 150 °C or 80 min / 120 °C (Low Temperature Curing) | Die & passive component attach on PCB for automotive applications (also components) camera modules. |