电子市场一直经受着成本压力的挑战。为了降低成本，已渐渐形成采用除金以外材料制成的键合线的市场趋势。然而，并不是每种材料都能够广泛适用各应用领域。例如，如果是敏感或薄键合焊盘，铜材会在键合过程中损坏芯片。银之于敏感材料足够柔和，所以在此情况下，选用银丝替代金丝，不失为一种兼具成本效益的绝佳方案。
贺利氏提供多种键合银丝产品，满足您的不同应用需求。包括将银（〜 89-99 ％）作为主要成分，进一步添加合金元素，以准确制备出所需配置。广泛的测试技术使我们高质量键合线完全匹配您的应用。广泛的可靠性测试间或在温度循环及高温环境和HAST （高加速应力测试） 之间进行。
我们具有多年从业经验的专家以专业技术与知识为您倾力支持，带来最为理想的解决方案。专家们现场帮您评估鉴定，解决复杂问题，评估配置效果。在公司应用和技术中心的无数次测试，使我们能够直接为您调整和修改，适用于您所在应用领域。作为一名合格的合作伙伴，我们以优质方案帮助加速开发进程，为您节约金钱和时间。
