AgCoat® Prime可替代金线,是竞争

激烈的存储器件、LED和智能卡市场的理想选择。这种镀金银线能够以更低的成本确保高性能。

AgCoat™ Prime

在半导体行业,许多器件的生产都高度依赖黄金来进行引线键合。随着电子设备不断地更新换代,其对内存容量的需求越来越高,半导体厂商对于降低生产成本的需求也越来越迫切。

贺利氏生产的AgCoat® Prime可替代金线,用于电子封装行业。AgCoat® Prime是一款表面镀金的银线,其技术参数与金线高度一致,键合过程中不需要惰性气体,因此厂商无需对生产设备和设施进行投资或改造。

如果您对AgCoat® Prime感兴趣,欢迎联系我们。我们的工程师很高兴回答您的问题,并与您讨论接下来的合作。

AgCoat® Prime的主要优势:

  • 实现无惰性气体保护下烧球(FAB)。
  • 与银合金线相比,使用寿命更长(60天)。
  • 提高二次键合的可操作性。
  • 在高温耐久性(HTS)测试和温度循环(TC)测试中,可靠性比金线更高。
  • 利用客户现有生产设施,无需任何额外的固定资产投资。
  • 可以使用现有的键合机。
  • 金属间化合物(IMC)的生长比金线缓慢。

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Factsheet - AgCoat® Prime