mAgic® PE338:面向功率电子应用的有压烧结银

使用寿命长、热阻低、工作温度高是直接敷铜(DCB)基板表面的粘接层乃至整个功率电子器件的核心要求——凭借优异的热性能,mAgic® PE338是满足这些需求的理想之选。

面向汽车、工业、可再生能源、航空航天等领域的功率电子应用普遍要在温度较高的环境中工作。功率密度越高,器件的使用寿命就必须越长。

贺利氏提供的mAgic® PE338系列烧结银具有卓越的性能。它采用特殊的材料配方,具有较宽的工艺窗口,适用于多种加工工艺。凭借优异的电性能和热性能,mAgic® PE338烧结银非常适合高功率密度应用,并且能够承受更高的工作温度。与传统焊料相比,mAgic®烧结银可将功率电子器件的使用寿命延长10倍。

作为一款无铅芯片粘接材料,mAgic®有压烧结银在铜表面具有更好的可操作性。

mAgic® PE338-28 F1510有压烧结银是一款获得专利的高可靠性材料,可与碳化硅、氮化镓等宽禁带材料共同作用,延长器件的使用寿命。

mAgic® PE338的主要优势:

  • 提高器件可靠性
  • 优异的导热性,有助于延长器件的使用寿命
  • 高电导率,可提高器件效率
  • 可承受较高的工作温度
  • 无铅、零卤素配方,符合环保要求
  • 无助焊剂残留,无需清洗
  • 持续一致的印刷效果
  • 钢网使用寿命长