用于扩展现实（XR）头盔显示器、移动或智能可穿戴显示器以及汽车仪表板的Micro-LED显示屏等——这些令人振奋的未来产品要求进一步将LED芯片小型化，以实现更高的分辨率和对比度。这对Mini-LED和Micro-LED芯片的封装工艺提出了巨大挑战，包括如何将锡膏印刷在微小的基板焊盘、如何将数百万LED芯片有效地转移到基板上，以及如何在芯片焊接和回流后实现零缺陷。为了克服这些挑战，需要专门设计具有创新功能的材料解决方案。
Welco™ LED101 SAC305 T6是一款采用领先技术的免清洗型印刷锡膏，专门针对Mini-LED和Micro-LED芯片焊接以及系统级封装（SiP）应用而设计。这款锡膏设计的印刷场景为：每个钢网开孔覆盖2个或以上的基板焊盘，在回流过程中，锡膏自校准至焊盘，且不会出现桥连缺陷。LED101印刷锡膏还具有高粘性，以确保Mini-LED和Micro-LED芯片高效转移。LED101系列锡膏使用贺利氏电子专有的Welco™锡粉制造技术，可实现低空洞率和高焊接良率，充分满足客户的超细间距应用要求。