LED131助焊剂体系已针对Sn/Ag/Cu等无铅合金焊料进行了明确的优化。该配方在各种类型表面上都具有卓越的性能表现，并留下透明的残留物。
独特的超细粉末技术在微小尺寸LED焊盘中具有出色的印刷和焊接性能，非常适合Mini-LED直显和背光、照明及汽车用LED倒装芯片封装。
Welco™ LED131: 微小尺寸LED倒装芯片封装的无铅焊锡膏
Welco™ LED131 SAC 焊锡膏系列是一种免清洗型无铅焊锡膏，拥有出色的润湿性，并最大程度地减少焊接缺陷。
主要优势
- 工艺窗口宽，适用于传统固晶和新兴芯片巨量转移工艺
- 微小间距的极佳印刷表现，并能保持长时间连续作业
- 高焊接强度以及高可靠性
- 优异的润湿性能以及超强的芯片自纠正能力
- 超浅色的助焊剂残留，尤其适用于光学相关应用
- 焊接空洞率低