Welco™ AP519 T6焊锡膏采用贺利氏专有的Welco锡粉配制而成，是一款技术先进的低温免清洗型无铅锡膏。该产品专为回流焊峰值温度不超过170°C的细间距半导体封装工艺而设计，包括用于系统集成封装（SiP）和器件叠层封装（PoP) 的表面贴装器件（SMD）或倒装芯片贴装工艺。
Welco™ AP519: T6号粉 低温免清洗型印刷焊锡膏
主要优势
- 使用高质量Welco™ SnBiAg1 T6号锡粉
- 粒度分布集中
- 锡粉球形度好
- 不同批次的产品性能一致
- 回流焊峰值温度低（170 ºC）
- 极低空洞率
- 在细间距印刷中焊锡膏脱模性极佳
- 钢网使用寿命长（≥8小时），印刷后作业时间长（≥8小时）
- 回流后，无色残留