Welco® AP5112:适合SiP应用的细间距焊锡膏

在持续的微型化趋势下,封装体变得越来越复杂、功能越来越丰富,亟需合适的细间距焊锡膏。Welco® AP5112(也称为WS5112)是一款无卤素水溶性焊锡膏,专为解决上述挑战而开发。

焊锡膏

在微型化趋势下,系统级封装(SiP)中的元件数量不断增加,但同时封装体尺寸越来越小——这为焊接材料带来了挑战。此外,通信、计算机和消费电子市场的竞争极为激烈,缩短新品上市时间是厂商保持竞争力的重要战略优势之一。

Welco WS5112

Welco® AP5112是一款水溶性无卤素焊锡膏。由于与生俱来的出色流变性,它具有优异的印刷性,可实现卓越的细间距印刷效果。Welco® AP5112的钢网使用寿命通常在7小时以上。该助焊剂平台与多种合金(低Alpha和超低Alpha SAC305合金)、6号与7号Welco®焊粉及其他产品相兼容。Welco® AP5112不仅具有出色的润湿性能,可有效防止飞溅,而且焊渣残留量极低,很容易清洗。

借助7号Welco® AP5112焊锡膏,倒装芯片和表面贴装器件(SMD)焊盘可实现一体化印制,从而减少工序、简化SiP封装加工步骤,同时消除因基板翘曲和/或倒装芯片放置不均导致的焊接不完整现象。

Welco® AP5112的主要优势

  • 在细间距焊盘表面具有出色的印刷性
  • 有效防止飞溅
  • 出色的湿润性
  • 良好的可清洁性
  • 无卤素
  • 提供6号和7号低Alpha SAC 305合金
  • 提供4号至7号焊粉