Welco AP520水溶性锡膏——系统级封装应用中细间距无源器件和倒装芯片贴装的理想之选

半导体先进封装行业和相关技术需要满足快速发展和日益复杂的电子产品的需求,这些产品用于5G通信、物联网、虚拟现实和智能穿戴、电动汽车以及其他消费或工业应用。在“性能更强、尺寸更小”的行业趋势的不断推动下,系统级封装(SiP)等半导体封装中的元件数量持续增加,而封装尺寸却在缩小。为了满足当前电子行业的需求,亟需能够创造出几无缺陷的可靠微型接头的焊接材料。

为了应对这些挑战,贺利氏推出了采用领先技术的新型Welco AP520 7号粉水溶性印刷锡膏。AP520无飞溅、空洞率低,在最小90µm的细间距(55µm钢网开孔和35µm开孔间隔)应用中具有出色的脱模性能,是下一代系统级封装应用中细间距无源器件和倒装芯片贴装的理想之选。此外,借助Welco AP520 7号粉锡膏,倒装芯片和表面贴装器件(SMD)焊盘可实现一体化印制,从而简化SiP封装加工步骤,减少固定资产投资和材料成本,同时消除因基板翘曲和/或倒装芯片放置不均导致的焊接不完整等缺陷。

主要优势

  • 使用高品质Welco T7号锡粉
  • 在最小90μm的细间距应用中焊锡膏脱模性能稳定
  • 仅用DI水即可清洗掉
  • 超低空洞率
  • 无飞溅或锡珠
  • 只需一道工序即可一次性完成无源器件和倒装芯片的印刷