新加坡先进封装应用中心

新加坡先进封装应用中心

先进的新加坡应用中心提供全面的应用服务,致力于成为一家技术全面的先进封装中心。考虑到客户的要求,应用中心配备了现代化的设备,这样可以针对测试方案和测试结果快速做出响应。此外,室内环境精确受控的无尘室可以模拟任何地区客户的环境条件。由于更加贴近客户的生产设施,并且配备了完善而先进的设备,无尘室能够为客户提供高水平的技术支持。此外,我们的工程师还为先进封装行业提供产品开发、原型设计、性能测试和材料系统认证等技术服务。

凭借先进的基础设施、完善的设备以及在配套材料方面的应用知识,我们努力缩短产品开发周期,提高首次开发成功率。贺利氏的封装解决方案工程师经验丰富,这将使客户及其研发团队获益匪浅。

优势一览

  • 先进的封装生产线
  • 由本地技术专家帮助客户解决复杂的系统和材料难题
  • 面向未来的培训计划:在应用中心举办先进封装以及芯片粘接用焊接和烧结产品与工艺培训,为客户团队提供操作机会,传授实践经验
  • 优化工艺流程,提升可靠性
  • 降低开发风险
  • 缩短产品开发周期和上市时间
  • 提高首次开发成功率
  • 高效利用价值链上下游的各类资源

新加坡应用中心提供的工程服务

  • 焊锡膏和烧结银:超细间距钢网印刷、点胶、针转移、冲压、喷射
  • 无源器件贴装(008004) / 芯片粘接(500 µm - 10 mm芯片)/ 铜柱键合 / 助焊剂点沾
  • 多叠层芯片细线键合(0.6 - 2.0 mil)
  • SEM/EDX – 扫描电子显微镜/能量色散X射线光谱仪
  • X射线
  • 3D 焊锡膏检测(SPI)
  • FTIR – 傅里叶变换红外光谱
  • TGA – 热重分析
  • DSC – 差示扫描量热法
  • 焊粉颗粒表面的Zeta电位(电动电位)
  • 打线推拉力测试,高温下芯片焊接强度测试
  • 微硬度测量
  • 截面测量与分析
  • 应力应变分析
  • 可靠性测试(HTS/µHAST)

欢迎了解贺利氏电子其他应用中心的更多信息

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