Welco™ LED120:免清洗型SAC305 T7号粉印刷锡膏

主要针对平板电脑、电视或视频墙等产品的mini和microLED 芯片焊接应用而设计。

mini and micro LED

与传统 LED 或其他显示技术相比,Mini 和Micro LED因具有更高的分辨率、更高的亮度、更好的对比度和更长的工作寿命,而越来越多地应用于平板电脑、电视或视频墙等消费产品的背光或直显。为了提供卓越的性能、质量和可靠性,miniLED 芯片贴装材料和工艺必须克服由极小芯片尺寸带来的新挑战。

新型 Welco™ LED120 Type 7 锡膏经过特别设计,可在<100µm 的极小基板焊盘上一致、准确地印刷,以焊接miniLED 芯片。在钢网最小开孔为70μm 时锡膏脱模性能极佳,连续印刷性非常稳定。

Welco™ LED120 系列使用贺利氏专有的Welco™ 7号锡粉制造技术,可实现极高的焊接可靠性,且空洞率低,充分满足客户的应用要求。最重要的是,具有经过验证的可靠性(例如剪切强度)适用于 mini 和 microLED 应用。

主要优势

  • 使用高品质Welco™ SAC305 T7 号锡粉
    • 窄尺寸分布
    • 均匀的球形
    • 批次一致性
  • 无卤素,免清洗
  • 极低空洞率
  • 大幅减少锡珠
  • 在细间距印刷中锡膏脱模性能稳定
  • 钢网使用寿命长(≥10 小时),印刷后作业时间长(≥10 小时)
  • 在MiniLED 应用中证明了其出色的可靠性和焊接强度

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