Microbond^® DA5118：提升竞争优势

功率器件在电子系统的发展中发挥着越来越重要的作用。电动汽车依靠高效的功率电子器件来驱动电动机；可再生能源系统和工业系统需要新型功率电子器件来提升能效和可靠性。

功率电子封装在提升性能和可靠性方面被寄予厚望。贺利氏电子分析了封装工艺的各方面因素，开发出具有前瞻性的Microbond® DA5118先进焊锡膏. 该平台还极具适应性，可用于引线框架封装中的芯片和铜夹连接, 以实现卓越封装性能。其特点在于它能够应对日益苛刻的功率封装制造要求，堪称是一款具有显著竞争优势的解决方案。

Microbond®DA5118是贺利氏最新的用于功率芯片焊接的焊锡膏平台，专为应对微型化、功能可靠性和降低制造成本的挑战而设计。

Microbond® DA5118 D具有优异的点胶效果，可提高多点胶头在更小焊接面上锡膏涂覆的一致性。此外，DA5118 D还具有低空洞率、容易清洗等特点，有助于提升器件的可靠性。其较宽的工艺窗口不仅能够提升可操作性，并且非常适合大批量连续生产。

Microbond® DA5118 P在印刷时具有稳定的流变性，可最高速度150mm/s的高速印刷，并且有出色涂覆一致性，有利于降低制造偏差。出色的清洗性能可确保芯片与基板之间连接的高度可靠性。DA5118 P操作简单，对于高密度引线框架类器件， 可实现最高的产出率。

对于芯片轻薄化越来越普遍的情况下， DA5118 P可以掺杂铜间隔球粉，最大限度保证焊料层厚度的一致性，从而降低芯片倾斜，大大减小封装工艺控制难度。