今年在SEMICON China 展会上,贺利氏将展示创新材料解决方案,以应对5G、物联网(IoT)和人工智能(AI)等新终端市场应用带来的封装挑战。贺利氏的创新产品、解决方案和服务,帮助客户开发更高功率,更高电流密度的应用方案,解决混合电路的挑战,应对了可靠性和小型化的需求和成本效益。
与贺利氏合作,在竞争中领先一步,以更快的速度将下一代产品推向市场。
与我们的产品和技术专家做更深入的现场交流:
- 日期 : 6月27日至29日
- 地点 : 上海新国际博览中心 (SNIEC)
- 展位 : #7106, E7展馆