牢固粘接,一如既往

贺利氏为半导体提供先进封装解决方案

贺利氏电子将亮相SEMICON China 2020

今年在SEMICON China 展会上,贺利氏将展示创新材料解决方案,以应对5G、物联网(IoT)和人工智能(AI)等新终端市场应用带来的封装挑战。贺利氏的创新产品、解决方案和服务,帮助客户开发更高功率,更高电流密度的应用方案,解决混合电路的挑战,应对了可靠性和小型化的需求和成本效益。

与贺利氏合作,在竞争中领先一步,以更快的速度将下一代产品推向市场。

与我们的产品和技术专家做更深入的现场交流:

  • 日期 : 6月27日至29日
  • 地点 : 上海新国际博览中心 (SNIEC)
  • 展位 : #7106, E7展馆

SEMICON China 产品亮点

AP5112

顶级先进封装焊锡膏材料

持续的小型化,半随着封装复杂性与功能性的增加推动了对细间距焊锡膏的需求。Welco AP5112是一款为应对这些挑战而设计的无卤素水溶性印刷型焊锡膏系列。

主要优势:

  • 空洞率低,可最大限度地减少锡珠
  • 无飞溅现象
  • 超长作业时间
  • 基于Welco T7焊粉的一体化印刷方案

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AgCoat Prime
性能与成本完美结合

革新技术: AgCoat® Prime

贺利氏公司是全球第一家提供创新产品取代昂贵金线用于存储器芯片封装的厂家。AgCoat® Prime –

一款兼顾高可靠性、作业性以及拥有最低的成本的镀金银线。

主要优势:

  • 在半导体存储器市场,提供即插即用的低成本金线替换方案
  • 不需要投资新的键合设备及基础设施
  • 在FAB成型时不需要保护气体和装置

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新品展示:

EMI Shielding

Prexonics® – 5G技术EMI 电磁屏蔽系统解决方案

贺利氏的创新性数字印刷系统方案比目前市场上所有其他方案性价比更高,由贺利氏印刷电子专家团队提出的整体解决方案能够确保所有工艺、产品和设备彼此完美匹配。 

主要优势:

  • 通过数字化的打印布局设计可以选择镀膜区域,从而使芯片表面局部镀膜/屏蔽成为可能,而且不需要掩模版 – 没有额外的设备成本支出
  • 成套的打印油墨系统包括 不含颗粒的金属有机物银墨水和特制的封装油墨
  • 与传统PVD溅射技术相比,大幅节省成本投入
  • 量产化的印刷设备可以实现每小时10000片(参考印刷面积:10*10*1 mm)单元数量的生产能力
  • 电磁屏蔽性能出众: 在较宽频谱范围内可以实现超过-80分贝的屏蔽效果

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magic DA295A

mAgic DA295A 无压烧结银具有出色的可操作性

专为大批量生产而设计,贺利氏最新研发的mAgic®DA295A无压烧结银是一款为高性能半导体封装设计的无铅芯片粘接解决方案。

主要优势:

  • 提升散热性能,使设备能够在更高温度下工作运行
  • 烧结温度低至200⁰C
  • 延长工艺使用时间,拓宽工艺窗口

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与我们的销售专家交流

Jerry Zhao

业务开发及经销商管理经理

Wang Feng

客户经理

Cathy Chen

客户经理