在SEMICON Taiwan 展會上,賀利氏將展示創新材料解决方案,以應對5G、物聯網(IoT)和人工智能(AI)等新終端市場應用帶來的封裝挑戰。賀利氏的創新産品、解决方案和服務,幫助客戶開發更高功率,更高電流密度的應用方案,解决混合電路的挑戰,應對了可靠性和小型化的需求和成本效益。
與賀利氏合作,在競爭中領先一步,以更快的速度將下一代産品推向市場。
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- 日期 : 9月23日至25日?
- 地點 : 臺北南港展覽館一樓及四樓
- 展位 : # I2300, 一樓 (材料專區)