最初开发是作为一种替代金线的低成本方案，现今合金化的铜焊线已经成为多应用领域的先进的技术方案。键合铜丝具有出色的可靠性和接合力，适用于精细结构。
每一代电子设备都需要在更小的空间内发挥更大的作用。基于这一趋势，电子组件变得越来越小，结构也日趋精细。同时，成本压力促使具有成本效益的方案愈渐盛行，如铜线的发展，以及对更高可靠性的需求。
贺利氏键合铜丝相对于昂贵的金丝方案，在许多应用领域不失为一种极佳的解决方案。超细直径（ 0.6密耳或15微米）尺寸，适用于非常小的超微间距结构。通过对裸铜丝添加合金元素或使用CuPd / AFPC芯铜线，我们的键合丝显示出绝佳的可靠性和很好的粘结力。在许多应用中，铜线能够展现出比金线更出色的性能和可靠性。
在低含量保护性气体环境中，铜丝非常适合在球焊/楔焊工艺中键合。同时，能在楔型/楔焊工艺中进行处理。
贺利氏专家具有专业知识和应用技术的多年从业经验，支持您实现理想的解决方案。他们现场帮助您评估鉴定，解决复杂的问题，评估配置效果。在公司应用和技术中心的无数次测试，使我们能够直接为您调整和修改，适用于您所在应用领域。作为一名合格的合作伙伴，我们以优质方案帮助加速开发进程，为您节约金钱和时间。
铜线 – 替代金线的可行方案：
在许多应用中，铜线能够展现出比金线更出色的性能和可靠性。
键合铜丝的优势：
选择贺利氏的优势：
出色的机械和电特性，使我们能够在各种高端超微间距设备上使用我们的超微细铜丝：
消费电子和计算：
汽车：
其他交通运输方式：
通信：
能源：
工业
LED
根据您专注的应用领域，我们提供不同的高可靠性键合线。
裸铜 / 铜合金线:
说明资料：
DHF & iCu - Copper Bonding Wire for Power Devices & High-End ICs
MaxSoftHR - Copper Wire for High Reliability and Robust Bondability
MaxSoft® - Copper Wire for High Pin Count and Fine Pitch Applications
MaxSoft2® - Copper Wire for High Pin Count and Fine Pitch Applications
MaxSoftLD - Large Copper Wire Demanding 1st & 2nd Bond Applications
镀钯铜线
闪金镀钯铜线：
