下一代LED 封装解决方案

自LED背光液晶屏问世以来,显示行业一直在热切期待下一次重大突破。随着消费者对高品质视觉体验的需

求不断提高,最新的显示技术越来越多地采用MiniLED 和MicroLED。

Solder Paste for mini/microLEDs

MiniLED 已经被引入液晶电视屏幕的背光模块中,使其在对比度方面可与OLED 屏幕相媲美,而且产品寿命更长。它们还被用于视频墙,生产出的大尺寸显示屏性能远胜于现有技术。另一方面,更微小的MicroLED 为电视、平板电脑和智能手机等消费电子产品的显示屏带来了巨大的变化。这些自发光灯非常小,每一个就是一个像素,可以发出任何颜色的光,也可以调整亮度或完全关闭 —— 这是液晶屏无法做到的。

生产MicroLED 和MiniLED 的挑战在于将元件封装到电路载体上,例如印刷电路板、玻璃基板或柔性基板。由于MiniLED 的边长小于240μm,因此焊盘必须更小。

怎样才能将焊锡膏稳定有效地涂覆在如此小的电路载体上呢?要做到这一点,就需要使用粒径小于15μm 的焊锡膏,而且最好的涂覆方法就是钢网印刷。

贺利氏Welco 焊锡膏的粒度分布集中,是专为MicroLED 和MiniLED 等细间距应用而开发的技术平台。凭借出色的印刷性能,Welco 成为了新一代显示技术创新理想的材料解决方案。

产品优势概览:

  • 出色的印刷性能,可延长钢网寿命
  • 低空洞,高可靠性
  • 可扩展到下一代产品

选择贺利氏的优势:

  • 可靠、快速的遍布全球的供应链
  • 通过我们内部应用中心预测试的解决方案

消费类电子产品和计算设备

  • Smartphones
  • PC电脑
  • 平板电脑
  • 电视
  • 成像设备
  • 可穿戴电子产品
  • 其他/RFID

LED

  • LCD 背光
  • 视频墙
产品 粉径 合金 融化温度 钢网开口
(基于贺利氏锡膏)
Welco LED100 7号粉
(11-2µm)
AC305 217-219°C > 70µm
Welco LED131 6号粉
(15-5µm)
SAC305 217-219°C > 90µm
Welco AP519 6号粉
(15-5µm)
SnBiAg1 138-142°C > 90µm
Welco AP5112 7号粉
(11-2µm)
SAC305 217-219°C > 70µm