贺利氏先进封装解决方案:牢固粘接,一如既往

贺利氏先进封装材料
贺利氏先进封装材料

在微型化趋势下,系统级封装(SiP)中的元件数量不断增加,但同时封装体尺寸越来越小。受此影响,手机等消费电子产品的先进封装对于连接材料的要求越来越苛刻。同时,5G竞赛促使全球领先的半导体企业寻求尖端连接技术,以打造可靠性更高的系统封装的电子器件。

数十年来,贺利氏一直是半导体行业领先的材料供应商。作为键合线领域的技术领导者,我们始终致力于应对半导体封装领域的新一代技术挑战,并且开发出了许多卓越的先进封装解决方案。

贺利氏Welco AP5112焊锡膏专为超细间距应用而开发,可确保极低的空洞率。一次完成多个器件和倒装晶片的印刷,可减少加工步骤,简化SiP封装流程。通过Welco技术平台,贺利氏已推出6号、7号焊粉及其他产品。

了解更多有关Welco AP5112的信息。

贺利氏在新加坡拥有先进的应用中心,致力于提供全面的应用服务,帮助客户在现代化设备上进行测试并快速获得测试结果。贺利氏的封装解决方案工程师经验丰富,将协助客户及其研发团队取得成功。

贺利氏焊锡膏:为先进封装提供优异性能

贺利氏键合线——久经考验的系统级封装标杆产品

贺利氏专家愿与您一起应对各种挑战。欢迎与我们沟通交流!